Die Laser Ball Jetting Machine ist eine Maschine zum automatisierten sequentiellen Laserlöten, die für eine Vielzahl verschiedener mikroelektronischer Geräte geeignet ist, insbesondere für Kameramodule, Sensoren, TWS-Lautsprecher und optische Geräte.
Das System ist in der Lage Lötkugeln mit einem Durchmesser zwischen 300 µm und 2000 µm zu positionieren und aufzuschmelzen, die Lötgeschwindigkeit beträgt ca. 3~5 Kugeln pro Sekunde.
Anwendbar beim Kugellöten von Produkten wie Kameramodulen, BGA-Re-Balling, Wafern, optoelektronischen Produkten, Sensoren, TWS-Lautsprechern, FPC auf starre Leiterplatten usw.