■ Entfernung organischer Verunreinigungen, Verbesserung der Materialhaftung und Förderung des Flüssigkeitsflusses
■ Anwendungsszenarien: Oberflächenvorbereitung durch Oberflächenaktivierung und Schmutzentfernung vor dem Leimauftrag & Beschichtungsprozess
■ Anwendungsprodukte: Montage elektronischer Geräte, Herstellung von Leiterplatten (PCB) und Herstellung medizinischer Geräte.
■ Sprühdüsengröße: φ2mm~φ70mm verfügbar
■ Verarbeitungshöhe: 5~15mm
■ PLASMA-Generatorleistung: 200W~800W verfügbar
■ Arbeitsgas: N2, Argon, Sauerstoff, Wasserstoff oder eine Mischung dieser Gase
■ Gasverbrauch: 50L/min
■ PC-Steuerung mit Anschlussmöglichkeit des Werks-MES-Systems
■ CE-Kennzeichnung
■ Kostenloses Mustertestprogramm verfügbar
■ Plasmareinigungsprinzip
■ Warum Plasmareinigung wählen
■ Reinigt selbst in kleinste Ritzen und Spalten
■ Saubere und sichere Quelle
■ Reinigt alle Bauteiloberflächen in einem Schritt, auch das Innere von Hohlkörpern
■ Keine Beschädigung lösemittelempfindlicher Oberflächen durch chemische Reinigungsmittel
■ Entfernung molekular feiner Rückstände
■ Keine thermische Belastung
■ Fit zur sofortigen Weiterverarbeitung (was sehr erwünscht ist)
■ Keine Lagerung und Entsorgung von gefährlichen, umweltschädlichen und gesundheitsschädlichen Reinigungsmitteln
■ Hochwertige und schnelle Reinigung
■ Sehr niedrige Betriebskosten
| Modell | SKP-T300S-L2Gedämpfte Direkteinspritzung | SKP-T500-L3Direkteinspritzung | SKP-T800-S20Rotierend |
| Leistungsbereich | 200-300W | 300-500W | 600-800W |
| Anwendbare Düsen | 2 mm | 3/5/12 mm | 20/30/50/70 mm |
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